内容简介： 由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行 粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至 150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的 200℃以 上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和 内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、 微型化及印刷电路板的高密度化和 高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的 0.65mm 的最小节距远远满足不了导电连接 的实际需求